S5P6818开发板使用Fastboot烧写工具烧写镜像的方法分享


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FET6818-C核心板采用三星Cortex-A53架构八核处理器S5P6818设计,CPU主频高达1.4GHz,采用64位RISC指令集,28nmHKMG低功耗工艺制作,8个核心可同时工作,速度更快,性能更强,支持 64 位的数据和更大的虚拟地址寻址空间,拥有强大的多媒体性能,支持1080P硬件视频编解码和3D图形硬件加速,支持LCD、HDMI、MIPI、LVDS等多种显示接口,支持DVP、MIPI双路摄像头。核心板标配1GB内存,8GB eMMC,尺寸小巧仅60*45mm,采用四个高度为1.5mm的超薄连接器,引脚数量多达320PIN。支持Android 5.1.1,Linux3.4.39,QT4.8.6,适用于人机交互,数字标牌,手持设备,医疗电子,智能家居等多种领域,是一款高性能、低功耗的嵌入式核心模块。

S5P6818  核心板 http://www.forlinx.com/s5p6818.htm

S5P6818  开发板: http://www.forlinx.com/83.htm


Fastboot烧写工具烧写镜像的方法使用飞凌嵌入式OK6818开发板|核心板,其它开发板平台,可根据实际情况参考使用。

 

步骤 1: 安装ADB驱动,以win7系统为例

路径:S5P6818光盘资料\linux\tools\andorid usb driver.zip  

andorid usb driver.zip 解压到桌面,S5P6818 开发板启动模式设置为 eMMC启动,连接好OTG线,启动开发板并迅速连按空格键进入uboot命令行,选择 3:exit to shell


 


输入  fastboot ,此时OK6818 开发板 |核心板 作为一个 USB设备接入PC,打开PC设备管理器


 


右键点击  Android 1.0 选择“更新驱动程序软件”,继续选择“浏览计算机以查找驱动程序软件”,点击“浏览”选择前面驱动程序的解压目录,点击“下一步”。

若弹出对话框提示 “windows 无法验证此驱动程序软件的发布者”,请点击“始终安装此驱动程序软件”。

安装完成后,将如下图所示:


 


步骤 2:  安装 Fastboot工具

路径:S5P6818 光盘资料\linux\tools\fastboot.rar  

解压 fastboot.rar并 将目录内的 adb.exe,AdbWinApi.dll,AdbWinUsbApi.dll及fastboot.exe复制到PC的C盘Windows文件夹下不同的文件夹中,32位拷贝到System32中,64位拷到SysWOW64中。

然后打开 PC 命令行,输入 fastboot  会出现帮助命令如图:


 


64位系统提示 fastboot 不是内部或外部命令,请将上述文件再复制一份到System32中

至此, fastboot工具 安装成功。

 

步骤 3:   烧写

路径:S5P6818光盘资料\linux\image

image文件夹拷贝到桌面上,打开cmd命令行,输入

# cd Desktop/image


步骤 4 :   关闭开发板电源拨码开关调到 emmc启动(1、2、3 OFF, 4 ON ), 启动 S5P6818 开发板,在超级终端中快速按空格键进入 uboot ,如图所示:


 


Select 3


 


输入 fastboot


 


 cmd 命令行中输入

# fastboot.exe flash uboot ubootp.bin

# fastboot.exe flash boot boot.img

# fastboot.exe flash system root.img


步骤 5 烧写完成以上镜像之后,在 cmd.exe 上输入

# fastboot.exe reboot

重启 S5P6818 开发板,烧写完成,开发板即可正常运行,更多有意思的功能等待您的探索与发现。

 

飞凌嵌入式 S5P6818开发板|核心板,不仅支持OTG烧写,还支持SD卡一键烧写,批量生产选用可大大简化烧写步骤与烧写时间,同时支持OTA远程升级,用户可不必到达现场便可以将系统升级,极大降低用户维护成本。


S5P6818 核心板: http://www.forlinx.com/s5p6818.htm

S5P6818 开发板: http://www.forlinx.com/83.htm